全面解析 USB4/3.1 Type-C 24Pin 沉板前插后贴公头（0.95mm 偏移）

December/08/2025

USB4/3.1 Type-C 24Pin SMT/DIP 混合式公头

完整技术指南

USB-C 接口随着 USB4 与 USB 3.1 的普及，逐渐成为高性能设备的主流接口形式。
其中，USB4/3.1 Type-C 24Pin SMT/DIP 混合式公头（中置式设计）凭借可靠性、结构强度与高传输性能，
在消费电子与工业设备中应用非常广泛。

本文将从结构、尺寸、电气参数、PCB 设计到应用领域进行全面解析。

1. 产品概述

本产品为 USB4/USB3.1 Type-C 24Pin 混合式公头，主要结构特性：

中置式 Mid-Mount 结构
Offset = 0.95 mm
混合焊接：双排 DIP + 单排 SMT
尺寸：CH=0.25 mm，H=11.2 mm，L=14.65 mm
支持高速传输 USB 3.1 / USB4
支持大电流 USB-PD 5A 充电

非常适用于体积小、对强度要求高的智能产品和便携设备。

2. 机械结构说明

2.1 尺寸参数

长度 L：14.65 mm
高度 H：11.2 mm
触点高度 CH：0.25 mm
偏移 Offset：0.95 mm

2.2 SMT + DIP 混合结构

DIP 固定脚（双排）

提供强力机械固定及良好接地

SMT 焊盘（单排）

满足高速信号布线需求

该结构相比纯 SMT 插头具有更好的抗拉拔与抗冲击性能。

2.3 中置式设计（Mid-Mount）

中置结构适用于薄型化产品，可降低装置整体厚度：

U 盘
手机类智能附件
移动酒精测试仪
便携式热能设备（如 Heat-it 驱蚊器）

3. 电气特性

参数	指标
额定电压	最高 20 V（USB-PD）
额定电流	最高 5 A
高速支持	USB 3.1 Gen2 / USB4
差分阻抗	85 ± 10 Ω
接触电阻	≤ 40 mΩ
插拔寿命	≥ 10,000 次

4. PCB 设计指南

4.1 高速信号布线

差分对阻抗需严格控制
长度匹配控制在 5 mil 内
高速信号尽量避免过孔

4.2 DIP + SMT 焊盘设计

DIP 脚建议增加加固焊接区
SMT 焊盘可根据需要使用 via-in-pad
VBUS 铜厚需满足 5A 电流能力

4.3 机械空间

预留外壳与屏蔽高度空间
接插件金属壳需良好接地

5. 应用场景

适用于体积小、接口强度要求高的智能终端：

U 盘、加密 UKey、安全令牌
Heat-it 驱蚊器 / 热能设备
手机酒精测试仪
与手机连接的各类智能配件
便携式消费电子
手持工业设备

6. 产品优势

✔ SMT + DIP 混合结构更牢固

兼具自动化贴片与强固焊接强度。

✔ 中置沉板设计适合超薄产品

设备结构更紧凑。

✔ 支持 USB4 / USB 3.1 高速传输

满足新一代高速设备需求。

✔ 良好的接地与屏蔽性能

双排 DIP 提供更稳固的金属壳接地。

✔ 高耐用性

支持 ≥10,000 次插拔寿命。

7. 总结

USB4/3.1 Type-C 24Pin SMT/DIP 混合式中置公头是一款兼具高速度、强结构与轻薄设计的产品，非常适合：

便携式设备
超薄智能产品
高可靠性消费/工业应用

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